In-mould structurele elektronica (IMSE)

Het domein van slimme producten ontwikkelt zich snel, waardoor er een sterke behoefte is aan innovatieve technieken om sensor-, verlichtings-, communicatie- of signaalverwerkingsfuncties te integreren in fysieke objecten. In-mould structurele elektronica (IMSE) maakt onder meer ultieme miniaturisering, grote ontwerpvrijheid en een hoge mate van robuustheid mogelijk voor de integratie van elektronica in 3D-polymeerproducten.

Deze techniek, die de voordelen van geprinte elektronica en omspuiting met thermoplastische film combineert, is een revolutie ten opzichte van traditionele integratiemethoden. Ze is al geïmplementeerd in veeleisende sectoren zoals de automobielsector, maar kan ook worden toegepast op andere gebieden zoals medische of huishoudelijke technologieën.

Dankzij IMSE kunnen ontwerpers producten ontwikkelen die esthetisch aantrekkelijker, slanker en lichter zijn, en die tegelijkertijd duurzamer zijn dan producten die met meer conventionele methoden zijn vervaardigd. Deze aanpak kan ook worden toegepast dankzij een vrij beperkte en/of incrementele aanpassing van traditionele polymeerreplicatiefaciliteiten.

Tijdens dit snelle webinar (30 minuten) ontdekt u de verschillende stappen van een typisch IMSE-proces, evenals verschillende voorbeelden van toepassingen van deze technologie.